H216-3
WYC
H216-3 由 WYC 生产，采用 DIP 封装，批号 10+，芯微百年深圳仓库现货。
现货
- 库存量
- —
- 交期
- 待确认
- 最低订购量
- 不限起订
该型号暂未公开报价，请索取报价。
完整规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 型号 | H216-3 |
| 厂商 | WYC |
| 所属类别 | 编程器BIOS芯片 |
| 库存状态 | 现货 |
| 封装 | DIP |
| 生产批号 | 10+ |
| 最低订购量 | 不限起订 |
| 交期 | 待确认 |