UC2525BN
TI
UC2525BN 由 TI 生产，采用 DIP 封装，批号 12+，芯微百年深圳仓库现货 39,000 个。
现货
- 库存量
- 39,000个
- 交期
- 待确认
- 最低订购量
- 1 个
该型号暂未公开报价，请索取报价。
完整规格
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 型号 | UC2525BN |
| 厂商 | TI |
| 所属类别 | 电源管理芯片 |
| 库存状态 | 现货 |
| 封装 | DIP |
| 生产批号 | 12+ |
| 库存量 | 39,000个 |
| 最低订购量 | 1 个 |
| 交期 | 待确认 |