K6T0808C1D-TB70

SAM

K6T0808C1D-TB70 由 SAM 生产,采用 TSOP 封装,批号 0125+,芯微百年深圳仓库现货 5,000 只。

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完整规格

K6T0808C1D-TB70 规格参数
参数
型号K6T0808C1D-TB70
厂商SAM
所属类别集成电路(IC)
库存状态现货
封装TSOP
生产批号0125+
库存量 5,000
最低订购量不限起订
交期待确认