微芯百年（MCCT）IC芯片及电子元器件最新产品公告2011年4月12日

Related reading

• 新岸线NS115芯片采用ARM Cortex-A9双核架构

  双核平板电脑已经开始普及，厂商纷纷推出自己的双核产品，核心部件芯片的性能成为了各大厂商宣传推广的重要点，国内芯片厂商新岸线的第三代高性能低功耗芯片NS115于今年4月份已经发布，目前基本该芯片的产品爱可C905T也已发布。 新岸线针对双核CortexA9架构从2009年开始研

  2013-01-22

• 新岸线携神秘“芯”品亮相CES2013

  一年一度的全球性消费类电子产品盛会CES2013在美国拉斯维加斯拉开帷幕。此前，有消息放出微软退出了久违的展前演讲，似乎暗含着后PC时代的正式来临，显然，以手机、PAD为代表的移动终端技术产品似乎将成为今年CES战场上的主角，而即将于2013年1月8日-11日盛大开幕的CES20

  2013-01-22

• 大环境恶劣，LTE基带芯片厂商生存空间受挤压

  包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片，但到目前为止很少有公司展示实际成果；他们都声称已经有调制解调器芯片，但尽管有，没人拿到设计案，在今年的国际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西…怎

  2013-01-22

• 芯片商库存高企，第四季度台晶圆代工营收恐跌6.8%

  市场研究机构 DIGITIMES Research 表示，全球主要芯片供货商在看好 2012年下半年全球景气乐观预期下，纷纷于2012年第二季大力回补库存，此亦造就2012年第二季台湾地区前三大晶圆代工业者合计营收达54.1亿美元，季增长率高达21.1%。 2012年第三季台湾地区前三大晶圆代工厂

  2013-01-10

• 半导体产业疲态毕现，今明两年全球晶圆设备支出均将下滑

  国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出， 2012年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，较2011年的362亿美元下滑了13.3%。 尽管晶圆设备市场在 2013年可望有所改善，但Gartner预期仍不会恢复正成长，预估当年的支出规模为312亿美元，较2012年微减0.8%。全球晶圆设备

  2013-01-10