低碳软性印刷电路板技术是一种新型的电路板制造工艺，具有以下特点：
- 利用可降解的生物材料作为基板，减少了对环境的污染和资源的消耗
- 采用柔性的导电油墨作为电路层，提高了电路板的可弯曲性和可靠性
- 通过数字喷墨打印技术实现电路图案的精确制作，节省了材料和能源
- 适用于各种低功耗、低成本、可穿戴和可植入的电子设备
(图片来源:光宝科技)
光宝科技宣布与日本新创企业Elephantech签署合作备忘录(MoU)，双方将共同推进创新的低碳软性印刷电路板(FPCB)技术应用于商用开发。光宝科将投入专业辅导、以及接轨光宝丰沛的全球生态系资源，进一步加速Elephantech创新的软性印刷电路板技术实际应用于产品与制程中，拓展国际市场。
节能减碳成时势所趋，早在2019年已设立明确的SBT减碳目标的光宝科，除积极降低温室气体排放对于环境的冲击，在研发上，也以低碳为核心，经由提高再生材料比例、减少材料使用，来回应低碳永续，以全方位提升碳竞争力，光宝科指出，最终目标是希望光宝所有下一代产品均可以朝减碳5％的目标迈进。
呼应此目标，光宝科今年7月宣布成立「LITEON+新创平台」，用以扶植新创团队，以激发更多新的商业模式，透过「LITEON+新创平台」牵线，成功促成了与日本新创公司Elephantech的合作备忘录签署，光宝科指出，合作备忘录签署仪式已于日前在东京举行，由光宝科技日本分公司总经理Helio Sakaya与Elephantech执行长清水信哉（ Shinya Shimizu）共同主持，未来光宝科技将投入专业辅导，并接轨光宝丰沛的全球生态系资源，进一步加速Elephantech创新的软性印刷电路板技术实际应用于产品与制程中，以拓展国际市场。
光宝科进一步阐释，在2019年已设立明确的SBT减碳目标，积极降低温室气体排放对于环境的冲击。在研发上以低碳作为核心，朝向所有光宝产品下一代将减碳5%的目标迈进，同时提高再生材料比例、减少材料使用来回应低碳永续，全方位提升碳竞争力。光宝指出，透过本次合作备忘录的签署，期许携手生态系伙伴加速开发低碳的永续材料与制程，进一步将永续影响力扩大至供应链，创造共同优势并取得低碳转型的先机，以此为基础打造第二道成长曲线，加速带动供应链迈向净零碳排放，达成光宝与供应链伙伴减碳共荣。