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K9F2808U0C-DCB0/HCB0
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K9F2808U0C-DCB0/HCB0

  • 所属类别:集成电路(IC)
  • 产品名称:无铅封装
  • 厂商:Samsung
  • 生产批号:11+
  • 封装:TBGA
  • 库存状态:有库存
  • 库存量:5000
  • 最低订购量:0
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K9F2808U0C-DCB0/HCB0无铅封装由Samsung原厂生产,采用TBGA封装,批号11+,微芯百年集成电路仓库目前有库存

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