W83697HG
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所属类别：集成电路(IC)
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产品名称：原装无铅
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厂商：WINBOND
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生产批号：06+
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封装：QFP
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库存状态：有库存
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库存量：5000
- 最低订购量：0
- 详细资料：
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W83697HG原装无铅由WINBOND原厂生产,采用QFP封装,批号06+,微芯百年集成电路仓库目前有库存
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说明 |
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W83697HG
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WINBOND |
06+ |
QFP |
原装无铅 |
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