26D02LK

KENDIN

26D02LK 由 KENDIN 生产,采用 QFP128 封装,批号 03+,芯微百年深圳仓库现货。

现货
库存量
交期
待确认
最低订购量
不限起订

该型号暂未公开报价,请索取报价

索取报价 查看替代料

完整规格

26D02LK 规格参数
参数
型号26D02LK
厂商KENDIN
所属类别编程器BIOS芯片
库存状态现货
封装QFP128
生产批号03+
最低订购量不限起订
交期待确认