HM6264ALP-10

JAPAN

HM6264ALP-10 由 JAPAN 生产,采用 DIP 封装,批号 03+,芯微百年深圳仓库现货。

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完整规格

HM6264ALP-10 规格参数
参数
型号HM6264ALP-10
厂商JAPAN
所属类别编程器BIOS芯片
库存状态现货
封装DIP
生产批号03+
最低订购量不限起订
交期待确认