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W83627HG
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W83627HG

  • 所属类别:集成电路(IC)
  • 产品名称:原装无铅
  • 厂商:WINBOND
  • 生产批号:06+
  • 封装:QFP
  • 库存状态:有库存
  • 库存量:5000
  • 最低订购量:0
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  • 产品介绍
W83627HG原装无铅由WINBOND原厂生产,采用QFP封装,批号06+,微芯百年集成电路仓库目前有库存

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